接上文（上文主要介绍了芯片半导体的设计、材料相关产业链的公司），如错过的朋友可以点击我头像先看上文。
如上文所介绍，芯片产业链主要由设计、材料、设备、制造、封测这五大方面构成。
上文已经说完了芯片半导体设计、材料相关的公司，本文主要介绍芯片半导体设备、制造、封装测试相关产业链的公司，本文硬核，请耐心看完。
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芯片制造设备
这里的设备是指在芯片制造过程中所涉及到的设备，主要包括晶圆制造设备、封装设备以及测试设备。
其中，晶圆制造设备以光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备为核心设备，封装设备则主要包括减薄机、划片机和封装机等。
在设备领域，被誉为“皇冠上的明珠”的光刻机，制造难度极大，荷兰公司阿斯麦（ASML）占据垄断地位。上海微电子目前可量产90nm制程光刻机，28nm制程光刻机也在积极研制中，但距世界先进水平仍有较大差距。
芯片制造设备股票
光刻机：上海微电子（未上市）
刻蚀设备：中微公司、北方华创
薄膜沉积设备：北方华创、中微公司、拓荆科技
晶圆减薄机，划片机：光力科技
单晶炉：北方华创、连城数控、晶盛机电
清洗设备：盛美上海、北方华创、芯源微、至纯科技
离子注入设备：万业企业
涂胶显影设备：芯源微
抛光设备：华海清科
前道检测设备：精测电子
测试机：华峰测控，长川科技
分选机：长川科技
固晶机：新益昌
引线键合机：新益昌、奥特维
塑封机，切筋成型设备：文一科技、耐科装备
芯片制造
芯片的制造具体可以分为热处理、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、金属化、化学机械抛光这7个互相独立的步骤。
当前全球前十大晶圆代工厂营收占据了市场总额的97.7%。其中，我国台湾的企业有4家，台积电更是以53.6%的份额占据市场的头把交椅，而国内的中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成分别位列第5、6、9位。技术上台积电已经达到3nm工艺，中芯国际为14nm工艺，差距至少有5年以上。
芯片制造方面A股只有中芯国际（科创板）。
芯片封测
封测是指芯片封装+测试，处于整个产业链的下游。
通过封装，可在一定程度上保护芯片免受各种因素的损伤，增强芯片散热、实现电气连接，从而确保电路的正常工作。
测试则是对芯片进行功能和性能的验证，从而保证交付产品的功能和性能达到预期。
国内封测企业技术实力和销售规模已进入世界第一梯队。全球封测前十厂家中，来自我国台湾的有5家，其中日月光以27%的市场份额位列第一，除此之外，国内的长电科技、通富微电、华天科技分列第3、5、6名。
芯片封测股票：长电科技、通富微电、华天科技
明年A股抱团潜力主线——芯片半导体产业链更完，下周继续写明年A股抱团潜力主线——医药、医疗设备、消费的产业链投资，有兴趣的朋友麻烦点赞+关注，绝对硬核，错过损失一个亿哟。
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